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技術文章
TECHNICAL ARTICLES一、Sensofar白光干涉共聚焦顯微鏡核心應用場景半導體制造與微電子檢測晶圓表面形貌測量：精確檢測晶圓表面粗糙度(Ra關鍵尺寸(CD)表征：利用共聚焦模式捕捉光刻膠結構的側壁粗糙度(Sa封裝缺陷檢測：檢測芯片與基板貼合平整度，發現空洞、翹曲等問題，保障電子封裝電氣性能。例如，在動力電池模組封裝中，通過30片/分鐘的高速檢測識別0.2μm涂層不均缺陷，年節省探針刮傷導致的報廢成本超280萬元。精密零部件與模具制造表面粗糙度評估：測量發動機葉片、精密齒輪等高精度零部件的表面形貌...
一、Slynx2：多技術融合的三維測量方案該系統在同一傳感器頭內集成干涉、共聚焦和AI多焦面疊加技術，搭配6個不同鏡頭的電動鼻輪與125×75毫米電動XY平臺，可實現多尺度測量。點擊觀看網絡研討會視頻↓，時長38:28以髖關節植入物髖臼杯外部測量為例，采用共聚焦技術與50倍長焦鏡頭，通過Z向掃描獲取三維圖像，再借助SensoVIEW軟件分析數據，精準評估表面狀況，為骨細胞整合優化提供依據二、QvixPivot：支架缺陷檢測的專業之選作為針對支架與心臟瓣膜框架的檢測方案，其運用...
在半導體芯片尺寸逼近物理極限、納米材料應用突破傳統邊界的今天，如何實現微米級甚至納米級器件的精準測試與操控，成為制約科技創新的關鍵瓶頸。澤攸憑借自主研發的探針臺系列產品，以“三維定位精度達納米級、環境適應性跨越-196℃至400℃”的核心技術，為微納電子、光電材料、量子計算等領域提供了從基礎研究到產業化的全鏈條解決方案。一、半導體行業的“質量守門人”在晶圓制造環節，澤攸手動探針臺系統通過特制熱沉設計將溫度波動控制在±0.1℃以內，配合高精度微調樣品座，可實現0....
Ssw的定義與物理意義Ssw指的是與傅立葉變換最大值相對應的波長。從表面紋理的構成機制來看，任何物體表面都可視為不同尺度波的疊加組合，而傅立葉變換能夠定量分析各個波長成分對整體紋理的貢獻程度。在此過程中，Ssw參數所表征的正是對表面紋理形成貢獻最大的波長分量。需要特別指出的是，Ssw的應用存在一定的適用范圍。當面對缺乏明顯周期性圖案的表面時，該參數的表征意義會相應減弱。這是因為在這種情況下，不存在占主導地位的波長成分，傅立葉變換的最大值所對應的波長無法準確反映表面的典型特征。...
在半導體制造、精密光學加工等高級領域，表面形貌的微小起伏可能直接影響器件性能。白光干涉儀憑借其納米級測量精度，成為微觀形貌檢測的“黃金標準”。其核心原理在于利用光的干涉現象，將表面高度變化轉化為可量化的光學信號，實現非接觸、高精度的三維形貌測量。一、干涉原理：光程差與表面高度的精密映射白光干涉儀通過分光棱鏡將光源分為兩束光：一束投射至被測樣品表面，另一束射向參考鏡。兩束反射光在CCD相機感光面疊加形成干涉條紋。當樣品表面存在高度差時，光程差隨之變化——每移動一個條紋間距，光程...
二維材料作為原子級厚度的前沿材料，其不同的量子限域效應為納米器件研發開辟了新路徑。而微納加工技術作為二維材料器件化的關鍵環節，正迎來革命性突破——無掩膜光刻技術以靈活高效的優勢，成為推動二維材料研究進展的重要工具。各種二維材料及結構二維材料研究的核心挑戰與技術流程二維材料（如石墨烯、過渡金屬硫化物等）的電學性能研究需經歷多維度技術攻關：1材料制備與篩選機械剝離法可獲取高純度單晶薄片，化學氣相沉積（CVD）能實現晶圓級薄膜生長；拉曼光譜（如石墨烯G峰1580cm?1、2D峰27...
關注我們這今日，要為大家重磅介紹一對科研領域的“黃金搭檔”：??Sensofar的3D光學輪廓儀??Instec的高精度冷熱臺3D光學輪廓儀探針冷熱臺3D光學輪廓儀，則如同微觀世界的“火眼金睛”，實時凝視著樣品，將樣品在不同溫度波動過程中，發生的納米級材料表面形貌變化清晰呈現,而冷熱臺，作為構建穩定溫度環境的基石，能夠為樣品提供一個從-190℃的極寒到400℃高溫的可控溫度工作臺。圓封裝中的關鍵應用在硅晶片制造的精密流程里，快速熱處理（RTP）占據著*的地位。在這一環節，晶片...
一、ISO25178標準體系概述ISO25178是一套關于表面紋理三維參數的國際標準，其內容涵蓋了表面形貌的測量方法、參數定義以及相關術語解釋。該標準在工業質量控制、材料研究和制造工程等眾多領域廣泛應用，為全球范圍內的表面質量評估提供了統一、科學的依據。在這一標準體系中，眾多參數協同作用，從不同維度描述表面特征，而Std參數則專注于表面紋理方向的表征。西班牙Sensofar共聚焦白光干涉儀Sneox，作為專業粗糙度測量儀，提供專業粗糙度測量模塊。二、Std參數的定義與內涵St...